Kupferlitze

Der porenfrei grundierte Untergrund muss tragfähig, formstabil, fest, frei von losen Teilen, Staub, Ölen, Fetten, Gummiabrieb und sonstigen trennend wirkenden Substanzen sein.

Vor der Applikation einen glatten Untergrund, z.B. durch eine Kratzspachtelung, herstellen.

Es sind zwingend geeignete Remmers Epoxy-Grundierungen, Epoxy-Kratzspachtelungen oder Epoxy-Mörtel zu verwenden.

Detaillierte Angaben dem aktuellen Technischen Merkblatt des jeweiligen Produktes sowie den Systemempfehlungen entnehmen.

Erdungselemente und Kupferlitze vor der Applikation in Abhängigkeit von Flächengröße und -form aufbringen. Es ist zu gewährleisten, dass kein Punkt der Fläche mehr als 10 m von einem Erdungspunkt oder einer damit verbundenen Kupferlitze entfernt ist.

Der Anschluss an den Potentialausgleich muss durch einen autorisierten Fachbetrieb erfolgen.

Bei trockener Lagerung unbegrenzt.

ca. 0,1 - 0,5 m/m²

Nähere Informationen zur Sicherheit bei Transport, Lagerung und Umgang sowie zur Entsorgung und Ökologie sind dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt zu entnehmen.